O líquido de polimento de fibra óptica é um produto de polimento de íons de baixa pureza produzido por um processo especial com pó de silício de alta pureza como matéria-prima. Amplamente utilizado para polimento de alta planarização nano-nível de vários materiais. Tais como: polimento de wafers de silício, cristais compostos, óptica de precisão, gemas, etc.
Ingredientes
Sio2, Na2O, impurezas de heavy metal
Escopo de aplicação
Polimento de alta planarização de alto nível nano de vários materiais
Características
Alta taxa de polimento, alta pureza, etc.
De acordo com diferentes requisitos de polimento, ele pode ser dividido em produtos com diferentes tamanhos de partículas (10~150 nm). De acordo com a diferença do valor do pH, ele pode ser dividido em líquido de polimento ácido e líquido de polimento alcalino.
Características
n Alta taxa de polimento, usando partículas de sílica coloidal de grande porte para alcançar o polimento de alta velocidade (150 nm pode ser produzido)
n Tamanho de partículas controláveis, de acordo com diferentes necessidades, produtos com diferentes tamanhos de partículas (10-150 nm) podem ser produzidos
n Alta pureza (teor de inferior a 50 ppb), reduzindo efetivamente a contaminação de produtos eletrônicos
Processamento de alta achatamento, este produto usa partículas coloidais SiO2 para polimento, que não causará danos físicos às partes processadas, e alcançará o processamento de alto achatamento
composição do produto
| Ingredientes | Conteúdo (w%) |
| Sio2 | 15~30 |
| Na2O | ≤0.3 |
| Impurezas de heavy metal | ≤50 ppb |
Campo de aplicação
1. No campo da comunicação óptica, com os produtos de polimento especialmente desenvolvidos pela empresa para conectores de fibra óptica, pode alcançar efeito de polimento ultrafina. Após o polimento, a face final do conector não tem arranhões e defeitos, e o índice 3D e o índice de atenuação de reflexão atingem padrões internacionais.
2. Para o polimento de substratos de disco rígido, o SiO2 abrasivo é esférico e tem as vantagens do tamanho uniforme de partículas, boa dispersão e alta eficiência de planarização.
3. Polimento áspero e polimento fino de bolachas de silício, safira e outros materiais semicondutores e substratos, com alta taxa de polimento, fácil de limpar após o polimento, baixa rugosidade superficial, e pode obter uma superfície de qualidade com um desvio de espessura total muito pequena (TTV).
4. Para aplicações em outros campos, como aço inoxidável, vidro óptico, etc., um bom efeito de polimento pode ser alcançado após o polimento
